网络应用程序的电源节省

在我们的VLP的UDIMM的心脏地带，是世界上最先进的DRAM技术设计，使您的路由器，集线器，交换机或桥接器可以更快，更小，更可靠的。 事实上，我们的低高度， 符合ATCA-VLP的UDIMM特别是垂直堆叠-显着改善气流和降低功耗。 另外，他们与现有的插座兼容 。

总结 全部零件目录（8）

密度 电压 宽度 引脚数目 速度 作品温度

2GB

2产品 1.35V ， 1.5V X72 240针 PC3-10600 ， PC3-12800 0°C至+95

4GB

4个产品 1.35V ， 1.5V X72 240针 PC3-10600 ， PC3-12800 0°C至+95

8GB

2产品 1.35V ， 1.5V X72 240针 PC3-10600 ， PC3-12800 0°C至+95

优点 文档和支持 常见问题 博客

可在很宽的范围内的密度

，VLP的UDIMM适合垂直方向上板，这有利于更好的气流，提高了热敏感系统的可靠性。

能够灵活地设计多种电压

扩展内存容量的高密度解决方案。

提供符合RoHS 6/6和5/6的选项

严格的质量和可靠性测试

在恶劣环境中获得最佳性能的扩展级温度范围。

在线设计支持：提供一个节省时间的支持工具，免费的在线主机，包括：易于使用的数据表，技术说明，仿真模型和在线开发工具（如SPD数据表）

特色文章

串行存在检测工具

要获得最新的串行存在检测（SPD）数据，只需访问我们的在线工具来查看和下载您的SPD信息。

查看工具

新的3ds技术的堆叠DRAM模块性能更好的甲板上

美光科技公司合作，与JEDEC合作伙伴一个新的DRAM技术，三维堆叠（3DS）。 阿夫塔卜法鲁基博士，在美光的DRAM解决方案集团的业务发展高级经理，演示了如何用专门设计的3DS模接口的设备可以提供下一代模块，一个巨大的飞跃，在密度，性能和带宽，同时减少用电量和延迟比非-3DS设计。