质量网络模块

在这些模块的心脏地带，是世界上最先进的DRAM技术设计，使您的路由器，集线器，交换机或桥接器可以更快，更小，更可靠的。 事实上，VLP迷你DIMM是专门为网络。 ，因为它们可以被垂直堆叠，他们显著改善气流和减少热功率消耗。 但你不牺牲性能来获得这些节省我们的VLP迷你DIMM是创新的，可靠的，高带宽的解决方案 ， 与现有的插座兼容 。 

我们的高密度非常低轮廓（VLP）的Mini-DIMM的显着提高整体电信，网络和计算刀片服务器的内存容量，并兼容ATCA标准的 。

总结 全部件目录（10）

密度 电压 宽度 速度 版本 运算。 温度 模块排行榜 RoHS指令

512MB

1产品 1.8V X72 PC2-5300 注册 0°C至+85°C 单排 是

1GB

1产品 1.8V X72 PC2-6400 注册 0°C至+85°C 单排 是

2GB

3个相关产品 1.5V ， 1.8V X72 PC2-6400 ， PC3-10600 注册 ， 无缓冲 0°C至+85°C ， 0°C至+95 -40C至+95 双排 ， 单排 绿色 ， 是

4GB

4个产品 1.35V ， 1.8V X72 PC2-5300 ， PC3-10600 注册 ， 无缓冲 0°C至+85°C ， 0°C至+95 -40C到+85 C 单排 绿色 ， 是

8GB

1产品 1.35V X72 PC3-10600 注册 -40C到+95 双等级 绿色

优点 文档和支持 常见问题 博客

ATCA规范要求

可在很宽的范围内的密度

ECC卓越的数据完整性

能够灵活地设计多种电压

扩展内存容量的高密度解决方案。

提供符合RoHS 6/6和5/6的选项

严格的质量和可靠性测试

在恶劣环境中获得最佳性能的扩展级温度范围。

在线设计支持：提供一个节省时间的支持工具，免费的在线主机，包括：易于使用的数据表，技术说明，仿真模型和在线开发工具

特色文章

串行存在检测工具

要获得最新的串行存在检测（SPD）数据，只需访问我们的在线工具来查看和下载您的SPD信息。

查看工具

新的3ds技术堆叠的平台，以更好地 

DRAM模块性能

美光科技公司合作，与JEDEC合作伙伴一个新的DRAM技术，三维堆叠（3DS）。 阿夫塔卜法鲁基博士，在美光的DRAM解决方案集团的业务发展高级经理，演示了如何用专门设计的3DS模接口的设备可以提供下一代模块，一个巨大的飞跃，在密度，性能和带宽，同时减少用电量和延迟比非-3DS设计。