




MT53E384M32D2DS-053 WT:E
- 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:200-WFBGA(10x14.5)
- 技术参数:IC DRAM 12GBIT 1.866GHZ 200WFBGA
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MT53E384M32D2DS-053 WT:E参数详情:
在追求极致性能的移动设备与嵌入式系统中,您是否曾因内存带宽不足而遭遇应用卡顿、数据吞吐瓶颈?当1.866GHz的高频时钟信号在MT53E384M32D2DS-053 WT:E内部奔腾时,它带来的不仅仅是速度,更是整个系统响应能力的彻底革新。这款来自美光科技的12Gb LPDDR4移动DRAM,以其384M x 32的宽位架构,为您的高端应用铺就了一条数据高速公路,让海量信息得以瞬间流转,彻底释放处理器的澎湃算力。
想象一下,在下一代旗舰智能手机中,多颗高分辨率摄像头同时进行4K视频录制与实时AI图像处理,数据洪流需要被瞬间吸纳与消化;在自动驾驶的域控制器中,来自激光雷达、摄像头和传感器的海量点云与图像数据需要被实时融合与分析,任何延迟都可能关乎安全;在高端平板电脑或AR/VR设备中,复杂的3D渲染与低延迟交互要求内存提供持续稳定的高带宽支持。这正是MT53E384M32D2DS-053 WT:E大显身手的舞台。它不仅仅是一颗存储芯片,更是您产品实现流畅无界体验、处理复杂实时任务的核心赋能者。其宽温工作范围(-30°C至85°C)确保了在严苛环境下的可靠运行,无论是炎热的车载环境还是低温的工业现场,都能稳定服役。
选择这颗芯片,意味着您为产品选择了一个值得信赖的高性能伙伴。它采用先进的Mobile LPDDR4技术,在提供1.866GHz超高运行频率的同时,工作电压低至0.6V/1.1V,完美平衡了性能与功耗,显著延长了便携设备的续航时间。200球WFBGA的紧凑封装,为您的PCB布局节省了宝贵空间,让设计更灵活,产品更轻薄。当您需要为项目寻找稳定、高性能的内存解决方案时,与可靠的Micron代理商合作,确保您能获得正品货源与专业的技术支持,让这颗强大的芯片无缝集成到您的设计中,加速产品上市进程,赢得市场先机。
- 型号:MT53E384M32D2DS-053 WT:E
- 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
- 封装:200-WFBGA(10x14.5)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
- 描述:IC DRAM 12GBIT 1.866GHZ 200WFBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 存储器类型:易失
- 存储器格式:DRAM
- 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4
- 存储容量:12Gb
- 存储器组织:384M x 32
- 存储器接口:-
- 时钟频率:1.866 GHz
- 写周期时间 - 字,页:-
- 访问时间:-
- 电压 - 供电:1.1V
- 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:200-WFBGA
- 供应商器件封装:200-WFBGA(10x14.5)
- MT53E384M32D2DS-053 WT:E的官网价格:1360:$10.56027,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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