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MT53D512M16D1DS-046 WT:D TR

  • 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:200-WFBGA(10x14.5)
  • 技术参数:IC DRAM 8GBIT 2.133GHZ 200WFBGA
  • (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

MT53D512M16D1DS-046 WT:D TR参数详情:

在追求极致性能与可靠性的道路上,您的下一代智能设备是否正面临内存带宽的瓶颈?当数据处理需求呈指数级增长,选择一颗能够从容应对严苛环境与复杂任务的内存芯片,是决定产品成败的关键一步。今天,我们向您隆重推荐来自美光科技的明星产品MT53D512M16D1DS-046 WT:D TR,这颗专为高性能与高可靠性场景打造的LPDDR4移动DRAM,将为您打开通往卓越产品体验的大门。

想象一下,在疾驰的智能汽车中,多个高分辨率显示屏流畅切换,高级驾驶辅助系统(ADAS)实时处理海量传感器数据,信息娱乐系统同时运行多个应用这一切都需要背后有一颗强大的“心脏”持续稳定地供血。MT53D512M16D1DS-046 WT:D TR正是为此而生。它拥有高达2.133GHz的时钟频率和8Gb(512M x 16)的存储容量,意味着惊人的数据传输速度和充裕的数据暂存空间,能够轻松满足从车载计算、工业自动化到高端消费电子等领域的严苛需求。其符合AEC-Q100标准的汽车级品质,确保了在-30°C至85°C的宽温范围内稳定运行,无惧极端环境的挑战,为您的产品注入全天候的可靠性基因。

为何众多领先厂商在关键项目中都信赖这颗芯片?答案在于它带来的综合价值提升。它不仅是一颗存储器,更是系统性能的加速器。采用先进的Mobile LPDDR4技术,在提供澎湃性能的同时,也兼顾了能效,有助于延长便携式设备的电池续航。200-WFBGA的紧凑封装和表面贴装型设计,为PCB布局提供了更大的灵活性,帮助您优化产品内部空间,实现更轻薄、更集成的设计。选择它,意味着您选择了一个经过市场验证的、来自存储巨头美光科技的成熟解决方案,能显著缩短开发周期,降低系统集成风险。如果您正在寻找可靠的原厂供应与技术支持,我们的美光芯片代理服务将为您提供从选型到量产的一站式支持,确保您无后顾之忧。

从概念到现实,从图纸到量产,一颗芯片的选择往往决定了产品的市场竞争力。MT53D512M16D1DS-046 WT:D TR以其卓越的性能、军工级的可靠性和广泛的应用适应性,正成为工程师和产品经理心中应对未来挑战的理想伙伴。拥抱它,就是拥抱更流畅的用户体验、更坚固的产品品质和更快的上市时间。立即行动,让这颗强大的芯片为您的创新构想提供坚实的动力基石,共同定义下一个行业标杆。

  • 型号:MT53D512M16D1DS-046 WT:D TR
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:200-WFBGA(10x14.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 8GBIT 2.133GHZ 200WFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 存储容量:8Gb
  • 存储器组织:512M x 16
  • 存储器接口:-
  • 时钟频率:2.133 GHz
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.1V
  • 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:200-WFBGA
  • 供应商器件封装:200-WFBGA(10x14.5)
  • MT53D512M16D1DS-046 WT:D TR的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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