




MT53B512M32D2DS-062 XT:C
- 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:200-WFBGA(10x14.5)
- 技术参数:IC DRAM 16GBIT 1.6GHZ 200WFBGA
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MT53B512M32D2DS-062 XT:C参数详情:
在追求极致性能与能效平衡的移动计算时代,您是否正在寻找一颗能够承载复杂应用、同时保持冷静与持久的“数字心脏”?答案或许就藏在MT53B512M32D2DS-062 XT:C这颗来自美光科技的16Gb LPDDR4移动内存芯片之中。它不仅仅是一个存储组件,更是您打造下一代高性能、长续航智能设备的关键赋能者,以其卓越的带宽、出色的能效和宽广的工作温度范围,为您的产品注入澎湃而稳定的数据动力。
想象一下,在高端智能手机上流畅运行大型游戏,多任务切换毫无卡顿;在严苛工业环境下的平板电脑,依然能稳定处理复杂的控制指令;或者在车载信息娱乐系统中,同时驱动高清多屏显示与实时导航。这些场景的实现,都离不开高速、可靠的内存支持。MT53B512M32D2DS-062 XT:C正是为此而生,其1600MHz的高时钟频率提供了强大的数据传输能力,确保应用响应如飞。而1.1V的低工作电压,结合LPDDR4技术的先进能效特性,显著降低了系统功耗,直接转化为更长的电池续航时间,让终端用户体验到性能与续航兼得的畅快。从消费电子到汽车、工业领域,它都能游刃有余。
选择这颗芯片,意味着您选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。尽管其零件状态标注为停产,但这恰恰证明了其成熟度与经典地位,在许多现有产品升级或长期供货项目中,它依然是经过千锤百炼的优选。其-30°C至105°C的宽温工作范围(TC),确保了设备在极端环境下依然稳定可靠,大大增强了产品的环境适应性和耐用性。512M x 32的存储结构,为系统设计提供了灵活高效的数据通道。当您需要为项目寻找这样一颗兼具性能、能效与可靠性的核心存储器时,联系一家值得信赖的Micron代理商至关重要,他们不仅能提供正品货源,更能给予专业的技术支持与供应链服务,确保您的产品从设计到量产一路顺畅。
- 型号:MT53B512M32D2DS-062 XT:C
- 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
- 封装:200-WFBGA(10x14.5)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
- 描述:IC DRAM 16GBIT 1.6GHZ 200WFBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 存储器类型:易失
- 存储器格式:DRAM
- 技术:SDRAM - Mobile LPDDR4
- 存储容量:16Gb
- 存储器组织:512M x 32
- 存储器接口:-
- 时钟频率:1.6 GHz
- 写周期时间 - 字,页:-
- 访问时间:-
- 电压 - 供电:1.1V
- 工作温度:-30°C ~ 105°C(TC)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:200-WFBGA
- 供应商器件封装:200-WFBGA(10x14.5)
- MT53B512M32D2DS-062 XT:C的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















