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MT52L256M64D2LZ-107 XT:B

  • 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:216-FBGA(12x12)
  • 技术参数:IC DRAM 16GBIT 933MHZ 216FBGA
  • (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

MT52L256M64D2LZ-107 XT:B参数详情:

在追求极致性能与能效平衡的移动计算时代,您是否正在为下一代智能设备寻找一颗既能提供澎湃动力,又能保持冷静续航的“心脏”?答案或许就藏在MT52L256M64D2LZ-107 XT:B这颗明星芯片之中。作为美光科技(Micron Technology)在移动LPDDR3领域的杰出代表作,它不仅仅是一颗存储芯片,更是您产品实现性能飞跃、赢得市场先机的关键引擎。

想象一下,当您的旗舰智能手机、高性能平板电脑或前沿的物联网网关设备,需要同时流畅运行多个大型应用、处理高分辨率图像或进行实时数据交换时,对内存带宽和响应速度的要求是何等严苛。MT52L256M64D2LZ-107 XT:B以其高达933MHz的时钟频率和256M x 64的宽位配置,为您提供了高达14.9GB/s的理论带宽,确保数据洪流畅通无阻,彻底告别卡顿与延迟。其1.2V的低工作电压,更是将功耗控制到极致,在-30°C至105°C的宽温范围内稳定工作,让您的设备在性能全开时依然能保持持久的续航与可靠的运行,无论是炎炎夏日还是严寒户外,表现始终如一。

这颗芯片的价值,在于它能无缝融入从消费电子到工业应用的广阔天地。它不仅是高端移动设备追求极致用户体验的基石,也能为车载信息娱乐系统、工业控制计算机、网络通信设备等对稳定性和温度适应性要求极高的领域,提供坚实可靠的内存解决方案。其216-WFBGA的紧凑封装,为您的PCB布局节省了宝贵空间,让产品设计更加灵活纤薄。选择它,就是选择了一个经过市场验证的高性能、低功耗、高可靠性的内存核心。

尽管该型号已进入停产状态,但其卓越的性能指标和广泛的市场认可度,使其成为特定高端项目或现有产品线维护的珍贵选择。通过值得信赖的Micron代理商,您依然可以获取到高品质的原装物料,为您的关键项目保驾护航。选择MT52L256M64D2LZ-107 XT:B,不仅是选择了一颗芯片,更是为您的产品注入了一份源自美光科技的品质承诺与性能自信,助力您在激烈的市场竞争中,打造出真正令人惊艳的卓越之作。

  • 型号:MT52L256M64D2LZ-107 XT:B
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:216-FBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 16GBIT 933MHZ 216FBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3
  • 存储容量:16Gb
  • 存储器组织:256M x 64
  • 存储器接口:-
  • 时钟频率:933 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.2V
  • 工作温度:-30°C ~ 105°C(TC)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:216-WFBGA
  • 供应商器件封装:216-FBGA(12x12)
  • MT52L256M64D2LZ-107 XT:B的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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