




EDF8164A3PK-JD-F-R TR
- 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
- 类别封装:存储器,产品封装:216-WFBGA
- 技术参数:IC DRAM 8GBIT PARALLEL 216FBGA
- (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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EDF8164A3PK-JD-F-R TR参数详情:
在追求极致性能与能效平衡的移动计算时代,您是否还在为设备的内存带宽瓶颈而困扰?想象一下,当您的智能终端需要同时处理高清视频流、复杂图形渲染与多任务后台运算时,一颗强大而高效的内存芯片就是决定用户体验流畅与否的关键。今天,我们向您隆重介绍来自存储巨头的卓越解决方案EDF8164A3PK-JD-F-R TR,它将以其澎湃的数据吞吐能力和出色的能效表现,彻底释放您产品的潜能。
这颗芯片绝非普通的存储器,它是专为应对严苛移动环境而生的高性能LPDDR3 SDRAM。其高达933MHz的时钟频率,配合128M x 64的宽位并行接口,意味着数据洪流可以毫无阻滞地高速传输,无论是启动大型应用、加载复杂游戏场景,还是在多任务间无缝切换,都能带来如丝般顺滑的响应。更令人印象深刻的是,它在提供如此强劲性能的同时,工作电压范围宽达1.14V至1.95V,能够智能适配不同功耗状态,在性能巅峰与持久续航之间找到完美平衡点,让您的设备既“跑得快”又“跑得远”。
它的身影将活跃于各类前沿应用场景之中。从需要实时处理海量传感器数据的高端智能手机与平板电脑,到对稳定性和低温要求极高的车载信息娱乐系统与高级驾驶辅助系统(ADAS);从追求轻薄长续航的便携式医疗设备与工业手持终端,到需要高可靠性运算的通信基站与网络设备,EDF8164A3PK-JD-F-R TR都能凭借其-30°C至85°C的宽温工作能力与216-WFBGA的小型化封装,在各种复杂环境下稳定运行,成为设备核心系统最可靠的“记忆中枢”。选择它,就是为您的产品注入了来自原厂的品质与性能基因。
为何众多领先厂商在关键项目中信赖这颗芯片?答案在于它提供的是一整套经过市场验证的价值组合。它不仅代表了美光科技在移动存储领域的尖端技术结晶,更通过其并联接口架构确保了超低延迟的数据访问,极大提升了系统整体效率。对于研发工程师而言,其表面贴装型设计和卷带(TR)包装,便于自动化生产,能有效提升制造良率并降低成本。虽然该型号已处于停产状态,但其成熟的设计、广泛的兼容性以及稳定的供货渠道,使其成为许多经典产品设计与长期项目维护的绝佳选择。通过与值得信赖的美光代理商合作,您可以便捷地获取这颗高性能芯片,并获得专业的技术支持与供应链保障,让您的产品创新之路更加稳健高效。
- 制造商产品型号:EDF8164A3PK-JD-F-R TR
- 制造商:Micron Technology(美光科技)
- 描述:IC DRAM 8GBIT PARALLEL 216FBGA
- 产品系列:存储器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 存储器类型:易失
- 存储器格式:DRAM
- 技术:SDRAM - Mobile LPDDR3
- 存储容量:8Gb(128M x 64)
- 存储器接口:并联
- 时钟频率:933MHz
- 写周期时间-字,页:-
- 访问时间:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.95V
- 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:216-WFBGA
- EDF8164A3PK-JD-F-R TR的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















