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EDBA232B2PB-1D-F-R TR

  • 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:168-FBGA(12x12)
  • 技术参数:IC DRAM 16GBIT PAR 168FBGA
  • (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

EDBA232B2PB-1D-F-R TR参数详情:

在追求极致性能与能效平衡的移动设备设计中,您是否曾为内存带宽不足而困扰?当应用响应速度成为用户体验的关键,选择一款高性能、低功耗的DRAM解决方案至关重要。今天,我们向您隆重介绍EDBA232B2PB-1D-F-R TR,这颗来自美光科技的16Gb移动LPDDR2 SDRAM芯片,正是为突破性能瓶颈而生。它不仅仅是一颗存储器,更是您产品在激烈市场竞争中脱颖而出的秘密武器。

想象一下,在高端平板电脑、智能穿戴设备或工业级移动终端中,系统需要流畅地处理高分辨率图形、多任务并行运算以及实时数据流。这正是EDBA232B2PB-1D-F-R TR大显身手的舞台。其高达533MHz的时钟频率与并联接口架构,提供了充沛的数据吞吐带宽,确保应用切换如丝般顺滑,游戏渲染毫无迟滞。更令人赞叹的是,它在释放强大性能的同时,将工作电压精准控制在1.14V至1.95V之间,结合移动LPDDR2技术的低功耗特性,能显著延长便携设备的电池续航,让用户享受持久的高性能体验。无论是面对-30°C的严寒还是85°C的高温考验,其宽温工作特性都保证了在各种严苛环境下的稳定可靠,为您的产品品质保驾护航。

为何众多领先的设计师会坚定地选择这款芯片?答案在于它带来的综合价值远超单一组件。16Gb(512M x 32)的大容量设计,为复杂的操作系统和日益增长的应用数据提供了充裕的存储空间,减少了系统架构的复杂度。表面贴装的168-VFBGA封装,不仅节省了宝贵的PCB板面积,助力设备实现更轻薄的设计,其卷带(TR)包装也完全适配现代化高速贴片生产线,极大提升了生产效率并降低了生产成本。虽然该型号已处于停产状态,但通过可靠的Micron代理商,您依然可以获取经过严格质量控制的库存,用于特定项目或产品生命周期维护,这为您的供应链提供了关键的灵活性和保障。选择EDBA232B2PB-1D-F-R TR,就是选择了一个经过市场验证的高性能、高可靠性解决方案,它能让您的产品在性能、功耗和可靠性三个维度上同时赢得优势,最终转化为强大的市场竞争力与用户口碑。

  • 型号:EDBA232B2PB-1D-F-R TR
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:168-FBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 16GBIT PAR 168FBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
  • 存储容量:16Gb
  • 存储器组织:512M x 32
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:533 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:168-VFBGA
  • 供应商器件封装:168-FBGA(12x12)
  • EDBA232B2PB-1D-F-R TR的官网价格:1000:$20.88624,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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