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EDB8164B4PR-1D-F-R TR供应商
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EDB8164B4PR-1D-F-R TR
- 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:216-FBGA(12x12)
- 技术参数:IC DRAM 8GBIT PAR 216FBGA
- (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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EDB8164B4PR-1D-F-R TR参数详情:
在追求极致性能与能效平衡的今天,您的下一代移动设备或嵌入式系统是否还在为内存带宽瓶颈而妥协?想象一下,当应用流畅切换、高清视频实时渲染、多任务并行处理时,一颗强大而高效的内存芯片如何成为体验升级的隐形引擎。现在,答案就在EDB8164B4PR-1D-F-R TR之中。
这颗来自美光科技的8Gb移动LPDDR2 SDRAM,绝非普通的存储器。它采用先进的533MHz时钟频率与并联接口,为您提供高达每秒数GB的数据吞吐量,让系统响应如丝般顺滑。其宽广的1.14V至1.95V工作电压范围,结合低功耗设计,意味着它既能满足高性能应用的爆发需求,也能在待机或轻负载时极致省电,显著延长电池续航。从-30°C到85°C的宽温工作能力,确保了它在严苛环境下的稳定可靠,无论是炎夏户外还是寒冬车载,性能始终如一。
这正是它大展身手的舞台:高端智能手机、平板电脑需要它来承载绚丽的UI动画与大型游戏;车载信息娱乐系统、工业网关依赖它的稳定与宽温特性保障7x24小时运行;无人机、AR/VR设备则借助其高带宽与低功耗实现实时高清图传与沉浸式交互。选择EDB8164B4PR-1D-F-R TR,您选择的不仅是一颗芯片,更是一个经过市场验证的成熟解决方案。它源自存储领域的领导者美光科技,并通过其可靠的美光授权代理网络进行供应,保障了原装正品与稳定的货源。其216-ball FBGA小型化封装,为您节省宝贵的PCB空间,让设计更紧凑。当您寻求在性能、功耗、可靠性与成本间找到最佳平衡点时,这颗芯片就是那个让产品脱颖而出的关键拼图,助您轻松构建更具竞争力的智能终端。
- 型号:EDB8164B4PR-1D-F-R TR
- 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
- 封装:216-FBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
- 描述:IC DRAM 8GBIT PAR 216FBGA
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 存储器类型:易失
- 存储器格式:DRAM
- 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
- 存储容量:8Gb
- 存储器组织:128M x 64
- 存储器接口:并联
- 时钟频率:533 MHz
- 写周期时间 - 字,页:-
- 访问时间:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
- 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:216-WFBGA
- 供应商器件封装:216-FBGA(12x12)
- EDB8164B4PR-1D-F-R TR的官网价格:1000:$11.43326,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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