
当前位置:Micron代理商 >> Micron公司(美光)产品型号 - EDB8164B4PR-1D-F-D
EDB8164B4PR-1D-F-D供应商
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EDB8164B4PR-1D-F-D
- 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:216-FBGA(12x12)
- 技术参数:IC DRAM 8GBIT PAR 216FBGA
- (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
EDB8164B4PR-1D-F-D参数详情:
当您的移动设备需要处理海量数据流,而传统内存却成为性能瓶颈时,您是否渴望一种既高效又节能的解决方案?答案就在EDB8164B4PR-1D-F-D这颗强大的8Gb LPDDR2 SDRAM芯片中。它不仅仅是一个存储组件,更是您产品实现流畅体验、延长续航和应对复杂任务的核心引擎。凭借其高达533MHz的时钟频率和128M x 64的宽位架构,它能以惊人的速度并行处理数据,确保您的应用程序响应如飞,多任务切换丝滑无阻。
想象一下,在高端平板电脑、智能POS机或工业级手持终端中,这颗芯片正默默发挥着关键作用。它宽泛的1.14V至1.95V工作电压范围,配合先进的移动LPDDR2技术,意味着在提供澎湃数据带宽的同时,能显著降低整体功耗,让您的设备在需要高性能运算时火力全开,在待机时则极致省电。其宽广的-30°C至85°C工作温度范围,更是为严苛的户外或工业环境应用提供了坚实的可靠性保障,确保设备在各种挑战下稳定运行。
选择EDB8164B4PR-1D-F-D,就是选择为您的产品注入一颗经过市场验证的“强芯”。它代表了美光科技在移动存储领域的深厚积淀,而通过我们官方授权的美光授权代理您不仅能获得原装正品保障和稳定的供货支持,更能得到专业的技术选型建议。这颗芯片的216-WFBGA紧凑封装,专为空间受限的现代移动设备设计,帮助您轻松实现高密度布局,优化产品内部结构。尽管该型号已进入停产状态,但对于许多仍在生命周期内的经典设计和特定项目而言,它依然是可靠且性价比较高的关键组件选择。让我们助您驾驭数据洪流,打造更卓越的终端体验。
- 型号:EDB8164B4PR-1D-F-D
- 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
- 封装:216-FBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
- 描述:IC DRAM 8GBIT PAR 216FBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 存储器类型:易失
- 存储器格式:DRAM
- 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
- 存储容量:8Gb
- 存储器组织:128M x 64
- 存储器接口:并联
- 时钟频率:533 MHz
- 写周期时间 - 字,页:-
- 访问时间:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
- 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:216-WFBGA
- 供应商器件封装:216-FBGA(12x12)
- EDB8164B4PR-1D-F-D的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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