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EDB4432BBPA-1D-F-R TR

  • 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:168-FBGA(12x12)
  • 技术参数:IC DRAM 4GBIT PAR 168FBGA
  • (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

EDB4432BBPA-1D-F-R TR参数详情:

在追求极致性能与能效平衡的嵌入式世界里,您是否正在寻找一颗能够稳定支撑复杂运算、同时又能显著延长设备续航的存储核心?答案或许就藏在EDB4432BBPA-1D-F-R TR这颗来自美光科技的经典之作中。它不仅仅是一颗4Gb容量的LPDDR2移动SDRAM,更是您构建高性能、低功耗系统的可靠基石,即使在-30°C至85°C的严苛温度下,依然能保持数据的高速畅行,让您的产品设计无惧环境挑战。

想象一下,在您的下一代智能手持终端、工业级平板或是需要实时数据处理的物联网网关中,这颗芯片将如何大放异彩。其533MHz的时钟频率与并联接口,意味着它能以更快的速度响应处理器指令,无论是流畅运行复杂的用户界面,还是实时处理传感器海量数据流,都能游刃有余。1.14V至1.95V的宽电压供电范围,更是为您的电源设计提供了灵活性,帮助您精准优化整机功耗,让设备在性能全开时也能拥有令人惊叹的续航表现。选择它,就是为您的产品注入一颗强劲而高效的数据心脏。

为何在众多存储方案中,EDB4432BBPA-1D-F-R TR值得您重点关注?因为它承载着美光科技在移动存储领域的深厚技术积淀。虽然该型号已进入停产生命周期,但其成熟稳定的性能、经过市场长期验证的可靠性,使其成为许多经典或特定延续性项目不可多得的优选。通过我们值得信赖的美光授权代理,您不仅能获得正品保障与稳定的供货支持,更能获得专业的技术选型建议。这颗采用168-WFBGA封装、卷带包装的芯片,专为高密度表面贴装设计而生,能帮助您有效缩小PCB板面积,提升生产良率。它代表的是一种经过时间淬炼的价值:用一颗久经考验的“老兵”,为您当前的关键项目保驾护航,确保性能稳定、交付及时,让您的产品在市场竞争中稳操胜券。

  • 型号:EDB4432BBPA-1D-F-R TR
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:168-FBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 4GBIT PAR 168FBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
  • 存储容量:4Gb
  • 存储器组织:128M x 32
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:533 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:168-WFBGA
  • 供应商器件封装:168-FBGA(12x12)
  • EDB4432BBPA-1D-F-R TR的官网价格:1000:$6.75690,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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