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EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR

  • 制造厂商:Micron(中文名:美光科技)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:134-VFBGA(10x11.5)
  • 技术参数:IC DRAM 1GBIT PAR 134VFBGA
  • (专注销售Micron电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR参数详情:

在追求极致性能与能效平衡的移动设备设计中,您是否曾为寻找一颗既能提供澎湃数据带宽,又能保持冷静低功耗的存储核心而困扰?现在,答案已经揭晓。EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR的到来,正是为了终结这种两难抉择。作为美光科技在移动LPDDR2领域的匠心之作,这颗1Gb并行DRAM芯片,以其高达533MHz的时钟频率和32位宽接口,为您的高速应用瞬间注入强劲动力,让数据处理如行云流水般顺畅。

想象一下,在下一代智能穿戴设备、便携式医疗仪器或工业手持终端中,它正默默发挥着核心作用。无论是实时渲染复杂的用户界面,还是流畅处理高帧率的传感器数据,EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR都能轻松应对。其宽广的1.14V至1.95V供电范围与-40°C到105°C的严苛工作温度耐受性,意味着它不仅能适应消费电子多变的供电环境,更能从容挑战户外、车载等极端工况,为产品的可靠性与耐用性提供了坚实的基石。选择它,就是为您的产品选择了一份全天候、全场景的稳定承诺。

那么,在众多存储方案中,为何它值得您特别关注?理由清晰而有力。首先,其移动LPDDR2技术专为低功耗而生,在提供高速数据吞吐的同时,显著优化了系统整体能耗,直接延长了终端设备的续航时间。其次,134-VFBGA的紧凑封装与表面贴装设计,极大节省了宝贵的PCB空间,让您的产品设计可以更轻薄、更精巧。更重要的是,通过我们值得信赖的美光代理商,您不仅能获得这颗性能卓越的芯片,更能享受到从技术选型支持到稳定供应链保障的全方位服务。当“最後”的提示亮起,这不仅是库存的告急,更是市场对这款经典芯片卓越价值的最终认可。抓住机会,让EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR成为您产品竞争力的强大引擎,共同定义更流畅、更可靠、更高效的智能体验新标准。

  • 型号:EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR
  • 品牌:Micron Technology Inc. (Micron,美光)
  • 封装:134-VFBGA(10x11.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC DRAM 1GBIT PAR 134VFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:DRAM
  • 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
  • 存储容量:1Gb
  • 存储器组织:32M x 32
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:533 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:134-VFBGA
  • 供应商器件封装:134-VFBGA(10x11.5)
  • EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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